根据《华盛顿综合讯》美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员，近日发现了立方砷化硼在导热和导电方面的超高性能，而立方砷化硼也被麻省理工学院称为“有史以来发现的超好半导体材料”。曾被美国司法部诬陷从事间谍活动的美籍华裔教授陈刚，正是该研究团队的一员。

美籍华裔教授陈刚

《财富》杂志报道，硅是目前制作电脑晶片主要使用的材料，而近日一组科学家发现了比硅性能更好的半导体材料立方砷化硼（cubic boron arsenide）。这种新材料可能有助于半导体设计人员克服现有的型号限制，制造出更好、更快，以及更小的晶片。

氮化硼

研究显示，立方砷化硼的导热性能是硅的10倍。参与研究的陈刚说，发热是电子产品的一个主要瓶颈，而立方砷化硼可能突破这一瓶颈，从而改变整个行业的游戏规则。